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椭圆封头上的大应力与对接圆筒中的一次总体环向薄膜应力的比值以形状系数k表示。k值随盯b增大而增大。以上厚度计算是从强度角度出发的。但椭圆封头在内压作用下不强度问题,且有稳定问题。对封头的稳定问题是采取---封头有效厚度进行控制的。对椭圆封头的分析详见本分析之一的介绍。
应力计算对象与控制值椭圆封头厚度是针对封头上的一次薄膜应力+二次弯曲应力叠加得到的大应力,以1倍许用应力为控制条件进行计算。不同盯b值的椭圆封头,标准椭圆封头加工厂,计算应力的位置、方向、数值不同。对标准椭圆封头(a/b=2),标准椭圆封头,是针对封头过渡区内壁的经向(纵向)一次拉伸薄膜应力十二次纵向弯曲应力的拉应力之和,控制在1倍许用应力进行计算。

(1)在椭圆封头下部应垫上缓冲物,以免碰坏封头。
(2)使用卡环,挡住封头边缘,当上模提升时,标准椭圆封头制造厂,封头脱落。
(3)封头脱模后,需冷至550℃以下时才能吊运,标准椭圆封头生产厂家,以防封头发生变形。如果封头有试板,则应把试板放入封头内,一起进行冷却。
(4)热压成形封头的始压温度和终压温度应采用热电偶温度计或其它方法进行测量,并做好记录。

封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚;
半球形(hh) r=d×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm;
2:1 楕圆形(eh) r=d×0.9(近似値) 和筒体板的板厚相同 20mm;
10% 碟 型 封头(dhb) r=d 筒体板的板厚×1.54 31mm;
平 盖(平板) r= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。
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