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封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚;
半球形(hh) r=d×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm;
2:1 楕圆形(eh) r=d×0.9(近似値) 和筒体板的板厚相同 20mm;
10% 碟 型 封头(dhb) r=d 筒体板的板厚×1.54 31mm;
平 盖(平板) r= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。

由于对asmeⅷ—1和asmeⅷ—2中椭圆形封头和碟形封头设计公式和形状尺寸偏差规定的误解,把“di/2hi=2.0的椭圆形封头可以接受的近似形是一个l= 0.90di,r=0.17di的碟形封头”的说明,碟形封头和2:1椭圆形封头同用一张图ad— 204.1设计曲线,以及椭圆形、碟形封头样板检查大间隙应控制在1.25%di以内作为依据,认定“椭圆形封头和碟形封头设计形状的不同被包容在标准所允许的形状偏差内.两者之间本无严格区别”。由此引发了按椭圆形封头公式(1)设计,图纸标准号为 jb1154—73,制造厂用碟形封头模具冲压或用联机旋压法成形的碟形封头大批用于压力容器制造的现状。笔者以大量论据说明上述依据是误解.---迅速有效的途径是等同或等义仿效采用asme ⅷ的相应部分

椭圆封头在对球冠形封头进行设计时,应注意与封头连接的圆筒厚度应不小于封头厚度,否则应在封头与圆筒间设置加强段过渡连接。圆筒加强段的厚度应与封头等厚,长度应不小于 ,目的是消减边缘应力。时间带折边,椭圆形封头来图定制,角度---等参照gb150相关章节的说法。这里说说受内压无折边锥形封头。
锥体的主体部分在内压作用下,椭圆形封头厂家电话,大薄膜应力发生在大端。锥体和圆筒部分连接处,黑龙江椭圆形封头,由于几何不连续性,曲率半径突变,因此该处会产生较大的横向推力,引起较大边缘应力,容易发生弯曲,故需加强。
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