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如果用周向---机或γ源一次透照法,有可能使部分焊缝在透照时的k值超标。这事因为封头表面各处曲率不同,以致射线对焊缝各处透照厚度比k值也不一样。封头在压制成型时,焊缝可能会在应力作用下开裂而形成裂纹。但射线探伤对横向裂纹的检出有局限性,因此提高裂纹检出率是编制封头射线探伤工艺的重要目标。这事应选取较小的横裂检出角θ。按jb4730要求,纵缝ab级照相k≤1.03,即大横裂检出角θmax=cos-1(1/1.03)= 13.86°。椭圆封头射线探伤的问题是横裂检出角θ,而封头上各点对应的横裂检出角θ和对应焦距主要由射线源位置确定。

在现行各种封头中,椭圆封头以其制造加工容易,应力分布状况理想以及节省材料等优点而被广泛使用。封头拼接焊缝属a类,从椭圆封头的制造来看,一般是先拼接后压制成型。在压制过程中,内部缺陷可能会延伸,同时又可能产生新缺陷。因此,椭圆封头,探伤实际的选择显得非常重要。有明确规定说:成型后的封头应在形状检查合格后再进行无损探伤。由于压制成型后的焊缝形状复杂,如果透明方法选择不当,容易造成漏检。通常采用定向---机可获得较高的检测结果,但此法工作效率低、劳动强度大。

椭圆封头在使用过程中需要检测哪些问题:
封头的种类有很多种,有锥形的封头、圆形封头、球型封头、无折边封头、平形、蝶形封头、不锈钢封头,类型不同的封头应用的场合也不一样,其中小型的封头一般都是无拼接的整体成型,大、中型封头是先拼接后成型,---型封头一般是分块制作,这样就容易运输了,椭圆封头出售,后组焊在一起。拼接的间隔应有大于3δ,且不小于100mm,但制冷设备很难达到这一要求,椭圆封头,有其特殊性,碟形封头的r处避免拼接,椭圆封头厂家出售,会减薄高应力,拼接时焊缝方向勿---是径向和环向焊接。
对于先拼接后成型的封头,拼接焊缝应进行超声波检测或者射线检测,合格级别随设备壳体走。后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同
封头的拼接工艺制造过程:首先下料,然后由小板拼成大板,再进行无损检测,如果在没有成型前做检测是不对的,这样不能---封头的。
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